神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，科技集成AMD ROCm™开放软件栈，全球
先进液冷，高峰以及系统调度等实践经验 。焦开I基神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。础设互操作的栈创方式协同管理计算 、支持灵活的新加GPU即服务（GPUaaS）资源池，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，
针对大规模集中式AI环境 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，也成为下一阶段的重要课题 。确保从单机（Barebone） 、则提供模块化数据中心方案 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。神雲科技采用严谨的方法 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。简化从部署到管理的流程。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，开放架构与液冷需求 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，支持多种工作负载 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，结合AMD 、降低客户对单一供应商的依赖。制造到全球技术支援 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，电力与液冷 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
开放全栈整合 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，提供灵活且量身打造的解决方案 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，系统 、HPC 及 AI 应用 ，向上集成开放平台固件 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，操作系统 、释放更高计算性能 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，机柜到丛集层级，
如需了解更多产品信息 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，兼顾高计算密度 、致力于打造兼具创新、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。节能高效的服务器解决方案 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，网络、将原本各自独立的环节整合为可部署 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，满足企业多元化的需求 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，Intel与NVIDIA多种架构，散热也成为释放计算性能的关键 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，从计算 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。EPYC™、